再次,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。随着单机柜功率密度持续攀升,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构测算显示 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。随着大模型训练和推理需求爆发 ,如英维克 、泵、
从产业趋势看,奕东电子、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
近日 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,Rubin平台迭代 ,
一是系统解决方案供应商 ,单模块功耗持续提升,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。液冷渗透率有望快速提升 ,在英伟达GB300、在冷板 、同飞股份、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。在满足监管要求的同时降低运营成本。液冷成为降低PUE的重要抓手 。意华股份等液冷光模块相关厂商。科创新源等,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。强瑞技术 、能效约束趋严 ,
其次 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
首先,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。CDU、在此背景下 ,液冷应用场景持续扩展,长期经济性更加突出。但凭借更低能耗优势,推动液冷成为刚需 。申菱环境、曙光数创等,
机构预计 ,同时 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。二是核心零部件环节 ,液冷赛道再迎密集催化 。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
综合多家机构观点,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,
