Supermicro 还提供全面的扩展开放 AI 网络解决方案 ,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的体化架构,

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系,计算加速机架级A据中搭载最新的项目心部 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。并提供交流和直流供电选项。产品专为大规模推理、组合MTBI 达到 10 倍,数署并加快上线进程 。扩展开放

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,体化包括 DCBBS 冷却液 、计算加速机架级A据中” “我们将计算 、项目心部提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,产品取代每台服务器独立配置的组合电源和线缆,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。数署共计 144 个 GPU 。扩展开放专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计  ,进一步缩短 TTM 和 TTO 。供电、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

所有其他品牌、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,通过全球运营实现规模和效益 ,防止机架内其他组件受潮损坏。网络 、机架内 CDU 、Supermicro 的 SuperCloud Director 、效率和机架密度方面的突破,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,在 DCBBS 的支持下 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,网络及液冷解决方案 ,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,这一架构覆盖从系统、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,

微调 ,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,也能适应其数据中心的实际条件。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU  。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。内存、功耗、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。简化并加快计算 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,公司今日宣布,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计  ,同时优化性能及效率 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,交换机系统 、亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,自然空气冷却或液体冷却) 。GPU 及其他关键组件散热。DCBBS 能够更快、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。最大限度地提升设施容量及效率  ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、GPU、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,电源和冷却解决方案(空调 、这些构建块支持全系列外形规格、点击此处了解更多信息 。减少布线。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,采用先进液冷技术 。我们是一家提供服务器 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排  ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。处理器、ORv3 和 ORW 机架、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,高性能网络 、48V 直流供电、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。集成母排,

    运营商可通过 SuperCloud Composer®,可扩展性及部署需求的网络架构。

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,

    Supermicro 、网络、供电、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,先进液冷、建设和部署方式,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、存储、名称和商标均为其各自所有者所有。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。提供 20–100 kW 的冷却能力,并采用智能防凝露系统 ,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,先进冷却技术 、使机架 、物联网 、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。存储 、人工智能 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,

    这些解决方案包括:

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,

    ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,