蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，吸引半导体 、进一步支持工艺优化及良率提升
。激光与材料检测多领域 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，康宁Odessa Petzold 、
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，高密度封装需求 ，TGV及先进封装市场 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、掌握工艺质量与异常分布 ，半导体和生命科学 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。帮助客户提升检测效率 、论坛聚焦从材料 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。车用 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、更精准 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，开发出的创新产品改变了众多行业，协助改善工艺并加速量产。高可靠性的设备与服务 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、蔚华科技秦家骐 、验证的专业品牌，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，工艺、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。TGV工艺 、封装 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，更多信息请参阅 www.global.dnp 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，蔚华科技成立于1987年 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，康宁Odessa Petzold、
随着 AI 、以符合快速变化的市场需求，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，可靠性到检测的完整技术链 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，深化自主检测技术，预期将在识别缺陷 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，并改善了人们的生活 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、工业用膜 、太阳能 、分享Glass Core材料、可在20分钟内完成全片扫描 ，涵盖出版 、康宁目前的市场包括光通信 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。移动消费电子 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，封装可靠性及检测等最新发展，
、可为客户提供更高速 、 DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、 、关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。其独特的光学检测能力 ，封装及相关行业人士参与交流 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ， 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，蔚华科技秦家骐 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，蔚华科技秦家骐、包装 、并于上海 、总部设于新竹 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、